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第一章 集成电路基本情况
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 行业发展地位
1.2 集成电路产品流程及产业链结构
1.2.1 集成电路产品流程图
1.2.2 集成电路产业链结构
第二章 2016-2018年集成电路发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展现状
2.1.2 工业经济运行状况
2.1.3 固定资产投资分析
2.1.4 经济转型升级态势
2.1.5 未来经济发展展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造相关政策
2.2.2 产业利好政策汇总
2.2.3 半导体制造政策
2.2.4 智能传感器政策
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 产业环境
2.3.1 电子信息产业与集成电路
2.3.2 智能化带动集成电路发展
2.3.3 区块链发展推动产业发展
第三章 2016-2018年半导体行业发展综合分析
3.1 2016-2018年全球半导体市场总体分析
3.1.1 市场销售规模
3.1.2 产业研发投入
3.1.3 销售收入结构
3.1.4 区域市场格局
3.1.5 市场竞争状况
3.1.6 资本支出预测
3.1.7 产业发展前景
3.2 2016-2018年中国半导体市场运行状况
3.2.1 产业发展态势
3.2.2 产业销售规模
3.2.3 市场规模现状
3.2.4 市场发展机会
3.3 2016-2018年半导体材料市场发展状况
3.3.1 市场应用环节分析
3.3.2 产业支持相关政策
3.3.3 全球市场发展规模
3.3.4 国内市场销售规模
3.3.5 全球市场竞争状况
3.3.6 产业转型升级发展
3.4 中国半导体产业发展问题分析
3.4.1 产业发展困境
3.4.2 应用领域受限
3.4.3 市场垄断困境
3.5 中国半导体产业发展措施建议
3.5.1 产业发展战略
3.5.2 加强技术创新
3.5.3 突破垄断策略
第四章 2016-2018年全球集成电路产业发展分析
4.1 全球集成电路产业分析
4.1.1 全球销售规模分析
4.1.2 全球产品结构分析
4.1.3 全球细分市场规模
4.2 美国集成电路产业分析
4.2.1 产业发展概况
4.2.2 产业发展模式
4.2.3 产业技术计划
4.3 台湾集成电路产业分析
4.3.1 产业发展基本情况
4.3.2 IC设计业发展现状
4.3.3 晶圆代工业发展现状
4.3.4 封装测试业发展现状
4.4 其他国家集成电路产业分析
4.4.1 韩国集成电路产业概况
4.4.2 日本集成电路产业分析
第五章 2016-2018年中国集成电路产业发展分析
5.1 集成电路产业发展特征
5.1.1 生产工序多
5.1.2 产品种类多
5.1.3 技术更新快
5.1.4 投资风险高
5.2 2016-2018年中国集成电路产业运行状况分析
5.2.1 产业发展意义
5.2.2 产业销售规模
5.2.3 市场贸易状况
5.2.4 产业结构分析
5.3 2016-2018年全国集成电路产量分析
5.3.1 2016-2018年全国集成电路产量趋势
5.3.2 2016年全国集成电路产量情况
5.3.3 2017年全国集成电路产量情况
5.3.4 2018年全国集成电路产量情况
5.3.5 集成电路产量分布情况
5.4 集成电路市场竞争分析
5.4.1 行业进入壁垒提高
5.4.2 上游行业垄断现状
5.4.3 行业竞争持续加剧
5.4.4 企业盈利能力增强
5.4.5 研发投入持续增长
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1 提高扶持资金集中运用
5.5.2 制定行业融资投资制度
5.5.3 逐渐提高政府采购力度
5.5.4 建立技术中介服务制度
5.5.5 重视人才引进人才培养
5.6 中国集成电路产业发展思路解析
5.6.1 产业发展建议
5.6.2 产业突破方向
5.6.3 产业创新发展
第六章 2016-2018年集成电路行业产品介绍
6.1 微处理器（MPU）
6.1.1 CPU
6.1.2 AP（APU）
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存储器
6.2.1 存储器市场规模
6.2.2 存储器市场需求分析
6.2.3 存储器市场行情
6.2.4 存储器市场份额划分
6.3 NAND Flash（NAND闪存）
6.3.1 全球NAND Flash市场规模
6.3.2 全球NAND闪存主要供应商
6.3.3 全球NAND闪存产品应用状况
6.4 其他细分市场产品
6.4.1 存储芯片
6.4.2 逻辑芯片
6.4.3 模拟芯片
第七章 2016-2018年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
7.1 集成电路设计基本介绍
7.2 2016-2018年中国集成电路设计行业运行状况
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 产业区域分布
7.2.4 细分市场发展
7.3 集成电路设计企业规模分析
7.3.1 设计企业数量规模
7.3.2 企业竞争格局分析
7.3.3 企业从业人员规模
7.3.4 主要企业销售规模
7.3.5 各领域企业的规模
7.4 集成电路设计产业园区介绍
7.4.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.4.2 北京中关村集成电路设计园
7.4.3 无锡集成电路设计产业园
7.4.4 上海集成电路设计产业园
第八章 2016-2018年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
8.1 集成电路制造业相关概述
8.1.1 集成电路制造基本概念
8.1.2 集成电路制造工艺流程
8.1.3 集成电路制造驱动因素
8.1.4 集成电路制造业重要性
8.2 2016-2018年中国集成电路制造业运行状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 企业竞争状况
8.2.3 行业生产动态
8.3 2016-2018年晶圆制造业运行状况
8.3.1 行业相关概述
8.3.2 行业发展规模
8.3.3 企业竞争状况
8.3.4 市场发展预测
8.4 集成电路制造业发展问题分析
8.4.1 市场份额较低
8.4.2 产业技术落后
8.4.3 行业人才缺乏
8.5 集成电路制造业发展思路及建议
8.5.1 国家和地区设计有机结合
8.5.2 坚持密切贴合产业链需求
8.5.3 产业体系生态建设与完善
8.5.4 依托相关政策推动国产化
8.5.5 整合力量推动创新发展
8.5.6 集成电路制造国产化发展
第九章 2016-2018年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
9.1 集成电路封装测试行业发展综述
9.1.1 封装测试业发展概况
9.1.2 封装测试业的重要性
9.1.3 封装测试行业竞争特征
9.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
9.2.1 市场发展态势分析
9.2.2 市场发展规模分析
9.2.3 主要企业收入规模
9.3 集成电路封装测试业技术发展分析
9.3.1 技术最新发展情况
9.3.2 未来产品发展趋势
9.3.3 存在的技术挑战
9.4 先进封装与系统集成创新平台
9.4.1 中心基本情况
9.4.2 中心基础建设
9.4.3 中心服务状况
9.4.4 中心创新机制
9.4.5 中心专利成果
第十章 2016-2018年集成电路其他相关行业分析
10.1 2016-2018年传感器行业分析
10.1.1 行业发展历程
10.1.2 市场发展规模
10.1.3 区域分布格局
10.1.4 市场竞争格局
10.1.5 主要竞争企业
10.1.6 企业运营状况
10.1.7 未来发展趋势
10.2 2016-2018年分立器件行业分析
10.2.1 行业发展现状
10.2.2 市场发展格局
10.2.3 行业集中度分析
10.2.4 产业链上游分析
10.2.5 产业链下游分析
10.3 2016-2018年光电器件行业分析
10.3.1 行业政策环境
10.3.2 行业产量规模
10.3.3 发展问题及挑战
10.3.4 行业发展策略
10.4 2016-2018年芯片行业发展分析
10.4.1 产业发展背景
10.4.2 产业发展规模
10.4.3 产业发展形势
10.4.4 产业发展困境
10.4.5 发展策略分析
10.5 2016-2018年硅片产业发展分析
10.5.1 硅片生产工艺
10.5.2 供给规模分析
10.5.3 竞争状况分析
10.5.4 市场价格走势
10.5.5 发展机遇分析
第十一章 2016-2018年中国集成电路区域市场发展状况
11.1 北京
11.1.1 产业发展优势
11.1.2 典型案例分析
11.1.3 产业发展目标
11.1.4 重点发展方向
11.2 上海
11.2.1 产业发展规模
11.2.2 产业发展地位
11.2.3 区域产业链结构
11.2.4 企业及从业人员
11.2.5 产业投资状况
11.2.6 企业经济效益
11.2.7 区域技术创新
11.2.8 区域产业布局
11.3 深圳
11.3.1 产业政策环境
11.3.2 产业发展现状
11.3.3 产业发展规模
11.3.4 产业发展目标
11.4 杭州
11.4.1 产业发展背景
11.4.2 行业发展现状
11.4.3 行业发展问题
11.4.4 发展对策建议
11.5 厦门
11.5.1 产业发展政策
11.5.2 产业发展规模
11.5.3 产业优劣势分析
11.5.4 产业发展建议
11.6 其他
11.6.1 江苏
11.6.2 湖南
11.6.3 湖北武汉
11.6.4 安徽合肥
11.6.5 广东珠海
第十二章 2016-2018年集成电路技术发展分析
12.1 集成电路技术综述
12.1.1 技术联盟成立
12.1.2 技术应用分析
12.2 集成电路前道制造工艺技术
12.2.1 微细加工技术
12.2.2 电路互联技术
12.2.3 器件特性的退化
12.3 集成电路后道制造工艺技术
12.3.1 3D集成技术
12.3.2 晶圆级封装
12.4 集成电路的ESD防护技术
12.4.1 集成电路的ESD现象成因
12.4.2 集成电路ESD的防护器件
12.4.3 基于SCR的防护技术分析
12.4.4 集成电路全芯片防护技术
12.5 集成电路技术发展趋势及前景展望
12.5.1 技术发展趋势
12.5.2 技术发展前景
12.5.3 技术市场展望
第十三章 2016-2018年集成电路应用市场发展状况
13.1 汽车行业
13.1.1 汽车行业产销情况分析
13.1.2 汽车商品进出口情况分析
13.1.3 汽车制造业经济效益分析
13.1.4 集成电路在汽车的应用状况
13.2 通信行业
13.2.1 通信业总体情况
13.2.2 通信业基础设施
13.2.3 集成电路应用状况
13.3 消费电子
13.3.1 消费电子发展规模分析
13.3.2 消费电子产业创新成效
13.3.3 消费电子产业链条完备
13.3.4 消费电子集成电路技术分析
13.3.5 智能手机集成电路应用情况
13.4 汽车电子
13.4.1 汽车电子相关概述
13.4.2 市场发展规模分析
13.4.3 市场竞争形势分析
13.4.4 集成电路应用情况
13.5 物联网
13.5.1 产业核心地位
13.5.2 产业发展规模
13.5.3 政策支持情况
13.5.4 集成电路应用情况
第十四章 2016-2018年国外集成电路产业重点企业经营分析
14.1 英特尔（Intel）
14.1.1 企业发展概况
14.1.2 企业经营状况
14.1.3 企业业务布局
14.1.4 企业研发投入
14.1.5 转型发展战略
14.1.6 未来发展前景
14.2 亚德诺（Analog Devices）
14.2.1 企业发展概况
14.2.2 2016财年企业经营状况
14.2.3 2017财年企业经营状况
14.2.4 2018财年企业经营状况
14.3 SK海力士（SK hynix）
14.3.1 企业发展概况
14.3.2 企业经营状况
14.3.3 企业发展布局
14.3.4 对华战略分析
14.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
14.4.1 企业发展概况
14.4.2 企业经营状况
14.4.3 企业发展战略
14.5 德州仪器（Texas Instruments）
14.5.1 企业发展概况
14.5.2 企业经营状况
14.5.3 企业产品发布
14.5.4 市场发展战略
14.6 英飞凌（Infineon Technologies AG）
14.6.1 企业发展概况
14.6.2 2016财年企业经营状况
14.6.3 2017财年企业经营状况
14.6.4 2018财年企业经营状况
14.7 意法半导体集团（STMicroelectronics）
14.7.1 企业发展概况
14.7.2 2016年企业经营状况
14.7.3 2017年企业经营状况
14.7.4 2018年企业经营状况
第十五章 2015-2018年中国集成电路产业重点企业经营分析
15.1 华为海思半导体有限公司
15.1.1 企业发展概况
15.1.2 企业经营状况
15.1.3 企业发展成就
15.1.4 业务布局动态
15.1.5 企业业务计划
15.2 中芯国际集成电路制造有限公司
15.2.1 企业发展概况
15.2.2 企业经营状况
15.2.3 企业产品研发
15.2.4 企业布局动态
15.2.5 企业发展规划
15.3 杭州士兰微电子股份有限公司
15.3.1 企业发展概况
15.3.2 经营效益分析
15.3.3 业务经营分析
15.3.4 财务状况分析
15.3.5 核心竞争力分析
15.3.6 公司发展战略
15.3.7 未来前景展望
15.4 上海贝岭股份有限公司
15.4.1 企业发展概况
15.4.2 经营效益分析
15.4.3 业务经营分析
15.4.4 财务状况分析
15.4.5 核心竞争力分析
15.4.6 公司发展战略
15.4.7 未来前景展望
15.5 江苏长电科技股份有限公司
15.5.1 企业发展概况
15.5.2 经营效益分析
15.5.3 业务经营分析
15.5.4 财务状况分析
15.5.5 核心竞争力分析
15.5.6 未来前景展望
15.6 吉林华微电子股份有限公司
15.6.1 企业发展概况
15.6.2 经营效益分析
15.6.3 业务经营分析
15.6.4 财务状况分析
15.6.5 核心竞争力分析
15.6.6 公司发展战略
15.6.7 未来前景展望
第十六章 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及建议
16.1 中投顾问对集成电路产业投融资环境分析
16.1.1 产业固定投资规模
16.1.2 产业设立投资基金
16.1.3 产业项目建设动态
16.2 中投顾问对集成电路产业投资机遇分析
16.2.1 万物互联形成战略新需求
16.2.2 人工智能开辟技术新方向
16.2.3 协同开放构建研发新模式
16.2.4 新旧力量塑造竞争新格局
16.3 中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
16.3.1 竞争壁垒
16.3.2 技术壁垒
16.3.3 资金壁垒
16.4 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
16.4.1 投资价值综合评估
16.4.2 市场机会矩阵分析
16.4.3 产业进入时机分析
16.4.4 产业投资风险剖析
16.4.5 产业投资策略建议
第十七章 2019-2023年集成电路产业发展趋势及前景预测
17.1 中投顾问对集成电路产业发展动力评估
17.1.1 经济因素
17.1.2 政策因素
17.1.3 技术因素
17.2 集成电路产业未来发展前景展望
17.2.1 产业发展机遇
17.2.2 产业战略布局
17.2.3 产品发展趋势
17.2.4 产业模式变化
17.3 中投顾问对2019-2023年中国集成电路产业预测
图表1 集成电路完整产品流程图
图表2 集成电路完整产业链结构
图表3 2016-2018年国内生产总值增长速度（季度同比）
图表4 2017年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比
图表5 2017年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度
图表6 2017年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表7 2018年中国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表8 2018年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表9 智能制造系统架构
图表10 智能制造系统层级
图表11 MES制造执行与反馈流程
图表12 云平台体系架构
图表13 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表14 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表15 截止2017年大基金投资的企业
图表16 大基金投资情况汇总（设计）
图表17 大基金投资情况汇总（制造）
图表18 大基金投资情况汇总（封测）
图表19 大基金投资情况汇总（设备）
图表20 大基金投资情况汇总（材料）
图表21 大基金投资情况汇总（产业基金）
图表22 2013-2017年地方集成电路产业投资基金汇总
图表23 2017-2018年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况
图表24 2017-2018年电子信息制造业PPI分月增速
图表25 2015-2017年全球半导体市场营收规模及增长率
图表26 2017年半导体产业细分市场销售规模占比
图表27 2017全球半导体市场地区分布占比情况
图表28 2017年全球营收前10大半导体厂商
图表29 2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表30 2014-2018年中国半导体产业销售额
图表31 2013-2018年中国半导体市场规模
图表32 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表33 半导体材料相关支持政策（一）
图表34 半导体材料相关支持政策（二）
图表35 半导体材料相关支持政策（三）
图表36 半导体材料相关支持政策（四）
图表37 2015-2017年主要半导体材料市场规模对比
图表38 2017年半导体材料市场占比
图表39 2006-2016年中国半导体材料销售额
图表40 SiC电子电力产业的全球分布特点
图表41 2012-2017年全球集成电路销售规模情况
图表42 2017年全球集成电路产品结构
图表43 2017年集成电路市场分产品增速
图表44 2016年我国台湾集成电路产业整体营收规模及结构
图表45 2012-2017年我国台湾IC设计业营收规模
图表46 2016年我国台湾前十大IC设计厂商营收规模（扣除模块营收后的估计值）
图表47 2015-2016年季度联发科的毛利率走势
图表48 2016年我国台湾前五大晶圆代工厂商的营收规模
图表49 10nm晶体管的顶视（Top View）示意图
图表50 全球前六大制程领先厂商的技术
图表51 2016年全球前九大8英寸晶圆代工厂商的产能状况
图表52 2016年全球前十大封装测试代工厂商排名
图表53 2016年我国台湾前十大封装代工厂商营收状况
图表54 全球主要封测厂商及台积电在先进封装和高端封装技术领域的布局
图表55 2016年各专业封测代工厂资本支出情形
图表56 芯片种类多
图表57 台积电制程工艺节点
图表58 硅片尺寸和芯片制程
图表59 2013-2017年中国集成电路产业销售额及增长率
图表60 2018年中国集成电路进口数量统计及增长情况
图表61 2018年中国集成电路进口金额统计及增长情况
图表62 2018年中国集成电路出口数量统计及增长情况
图表63 2018年中国集成电路出口金额统计及增长情况
图表64 2017年中国集成电路产业结构占比情况
图表65 2016-2018年中国集成电路产量趋势图
图表66 2016年全国集成电路产量数据
图表67 2016年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表68 2017年全国集成电路产量数据
图表69 2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表70 2018年全国集成电路产量数据
图表71 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表72 2017年集成电路产量集中程度示意图
图表73 2017年平板电脑应用处理器市场规模占比
图表74 2011-2016年全球MCU的市场规模
图表75 EEPROM产品供应商情况
图表76 BL24C64A可靠性评价
图表77 2017年NAND Flash市场排名
图表78 NAND Flash芯片供应商技术发展
图表79 2016年主要厂商对NAND Flash的投产情况
图表80 2017年NAND闪存产品市场应用
图表81 集成电路设计流程图
图表82 IC设计的不同阶段
图表83 2008-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表84 2017年IC设计行业各区域增长情况
图表85 2015-2017年我国IC设计企业数量
图表86 2016-2017年中国前十大IC设计企业排名
图表87 2016-2017年中国设计业企业员工人数规模分布
图表88 2017年中国设计业前十大企业销售额
图表89 2016-2017年中国设计业各领域公司数量
图表90 2016-2017年中国设计业各领域销售额
图表91 从二氧化硅到“金属硅”
图表92 从“金属硅”到多晶硅
图表93 从晶柱到晶圆
图表94 2008-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表95 2017年国内十大集成电路制造企业
图表96 晶圆制造工艺流程图
图表97 大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表98 大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表99 大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表100 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表101 2008-2018年中国IC封装测试业销售额及增长率
图表102 2017年国内十大集成电路封装测试企业
图表103 研发中心服务流程
图表104 中国传感器产业发展历程
图表105 2009-2017年中国传感器市场规模
图表106 国内传感器企业的主要布局区域
图表107 国内传感器主要企业
图表108 2017-2018年我国光电子器件产量情况
图表109 硅片加工工艺示意图
图表110 多晶硅片加工工艺示意图
图表111 单晶硅片之制备方法示意图
图表112 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表113 2007-2018年半导体硅片出货量
图表114 2017年全球硅片厂市占率
图表115 大陆硅片企业产能规划
图表116 2007-2018年半导体硅片价格走势
图表117 2011-2017年上海集成电路产业的销售规模及增长率
图表118 2017年各季度上海集成电路产业的销售收入
图表119 2011-2017年上海集成电路产业的出口金额及变化情况
图表120 2011-2017年上海集成电路产业的销售规模及占全球半导体产业的比重
图表121 2011-2017年上海集成电路产业规模占我国大陆集成电路产业规模的比重
图表122 2011-2017年上海集成电路各行业销售额及占产业链比重
图表123 2011年与2017年上海集成电路产业链结构的对比
图表124 2011-2017年上海集成电路各行业的销售规模及增长率
图表125 2011-2017年上海集成电路各行业的出口金额及变化情况
图表126 2017年上海集成电路各行业中企事业单位、从业人员、管理人员、专业技术人员、生产及其他人员的数量
图表127 2011-2017年上海集成电路产业中企事业单位数量、从业人员、专业技术人员的数量变化情况
图表128 截至2017年年底上海集成电路产业的总投资额和注册资金的分布情况
图表129 2011-2017年上海集成电路产业的累计总投资额、净增投资额、累计注册资金额和净增注册资金额的变化情况
图表130 2017年上海集成电路各行业的科技开发投入
图表131 2017年上海集成电路各行业实现的利润总额
图表132 2017年上海集成电路产业中最佳经济效益的前10家企业排名
图表133 上海市各产业园区和各行政区的集成电路企事业单位数量和从业人数
图表134 2017年浦东新区和张江高科技园区集成电路各行业的销售规�：驮龀ぢ�
图表135 2017年浦东新区和张江高科技园区集成电路各行业销售规模占上海全市集成电路产业规模的比重
图表136 2013-2017年浦东新区和张江高科技园区集成电路产业占上海全市集成电路产业的比重
图表137 2014-2016年厦门市集成电路产业规模及增速
图表138 2016年厦门市集成电路全产业链企业数量分布结构
图表139 2014-2016年厦门市IC产业及IC设计业发展情况
图表140 无线人体区域传感器网络（WBASN）的结构示意图
图表141 光刻机光源与特征尺寸的对应关系
图表142 Fin FET结构示意图
图表143 Fan-in和Fan-out封装
图表144 简单的npn晶体管结构图
图表145 2017年国内汽车生产情况
图表146 2017年国内汽车销售情况
图表147 2016-2018年月度汽车销量及同比变化情况
图表148 2016-2018年月度乘用车销量及同比变化情况
图表149 2016-2018年月度商用车销量及同比变化情况
图表150 2018年进口汽车市场累计销量（分车身形式）
图表151 2018年中国汽车出口情况
图表152 全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况
图表153 2017-2018年电信业务总量及收入累计增速分析
图表154 2017-2018年固定和移动通信业务收入占比情况
图表155 2016-2018年互联网宽带接入端口数规模
图表156 2016-2018年移动电话基站数规模
图表157 2016-2018年光缆线路总长度规模
图表158 汽车电子两大类别
图表159 汽车电子应用分类
图表160 汽车电子产业发展的四个阶段
图表161 半导体是物联网的核心
图表162 物联网领域涉及的半导体技术
图表163 2015-2016财年英特尔综合收益表
图表164 2015-2016财年英特尔分部资料
图表165 2015-2016财年英特尔收入分地区资料
图表166 2016-2017财年英特尔综合收益表
图表167 2016-2017财年英特尔分部资料
图表168 2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表169 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表170 2017-2018财年英特尔分部资料
图表171 2017年半导体研发支出排名前十的企业
图表172 2021年英特尔扩张的潜在市场范围
图表173 2015-2016财年亚德诺综合收益表
图表174 2015-2016财年亚德诺分部资料
图表175 2015-2016财年亚德诺收入分地区资料
图表176 2016-2017财年亚德诺综合收益表
图表177 2016-2017财年亚德诺分部资料
图表178 2016-2017财年亚德诺收入分地区资料
图表179 2017-2018财年亚德诺综合收益表
图表180 2017-2018财年亚德诺分部资料
图表181 2017-2018财年亚德诺收入分地区资料
图表182 2015-2016年海力士综合收益表
图表183 2016-2017年海力士综合收益表
图表184 2017-2018年海力士综合收益表
图表185 2015-2016财年恩智浦综合收益表
图表186 2015-2016财年恩智浦分部资料
图表187 2015-2016财年恩智浦收入分地区资料
图表188 2016-2017财年恩智浦综合收益表
图表189 2016-2017财年恩智浦分部资料
图表190 2016-2017财年恩智浦收入分地区资料
图表191 2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表192 2017-2018财年恩智浦分部资料
图表193 2015-2016年德州仪器综合收益表
图表194 2015-2016年德州仪器分部资料
图表195 2016-2017年德州仪器综合收益表
图表196 2016-2017年德州仪器分部资料
图表197 2016-2017年德州仪器收入分地区资料
图表198 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表199 2017-2018年德州仪器分部资料
图表200 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表201 2015-2016财年英飞凌科技公司综合收益表
图表202 2015-2016财年英飞凌科技公司分部资料
图表203 2015-2016财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表204 2016-2017财年英飞凌科技公司综合收益表
图表205 2016-2017财年英飞凌科技公司分部资料
图表206 2016-2017财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表207 2017-2018财年英飞凌科技公司综合收益表
图表208 2017-2018财年英飞凌科技公司分部资料
图表209 2017-2018财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表210 2015-2016年意法半导体综合收益表
图表211 2015-2016年意法半导体分部资料
图表212 2015-2016年意法半导体收入分地区资料
图表213 2016-2017年意法半导体综合收益表
图表214 2016-2017年意法半导体分部资料
图表215 2016-2017年意法半导体收入分地区资料
图表216 2017-2018年意法半导体综合收益表
图表217 2017-2018年意法半导体分部资料
图表218 2017-2018年意法半导体收入分地区资料
图表219 2015-2016年中芯国际综合收益表
图表220 2015-2016年中芯国际收入分产品资料
图表221 2015-2016年中芯国际收入分地区资料
图表222 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表223 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表224 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表225 2018年中芯国际综合收益表
图表226 2018年中芯国际收入分部资料
图表227 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表228 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表229 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表230 2017年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表231 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表232 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表233 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表234 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表235 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表236 2015-2018年上海贝岭股份有限公司总资产及净资产规模
图表237 2015-2018年上海贝岭股份有限公司营业收入及增速
图表238 2015-2018年上海贝岭股份有限公司净利润及增速
图表239 2017年上海贝岭股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表240 2015-2018年上海贝岭股份有限公司营业利润及营业利润率
图表241 2015-2018年上海贝岭股份有限公司净资产收益率
图表242 2015-2018年上海贝岭股份有限公司短期偿债能力指标
图表243 2015-2018年上海贝岭股份有限公司资产负债率水平
图表244 2015-2018年上海贝岭股份有限公司运营能力指标
图表245 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表246 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表247 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表248 2017年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表249 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表250 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表251 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表252 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表253 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表254 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表255 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司营业收入及增速
图表256 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司净利润及增速
图表257 2017年吉林华微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表258 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表259 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司净资产收益率
图表260 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表261 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司资产负债率水平
图表262 2015-2018年吉林华微电子股份有限公司运营能力指标
图表263 2010-2017年中国集成电路固定资产投资额
图表264 中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
图表265 集成电路封装测试企业类别
图表266 集成电路行业竞争格局特征
图表267 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表268 集成电路产业市场机会整体评估表
图表269 中投市场机会矩阵：集成电路产业
图表270 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表271 中投产业生命周期：集成电路产业
图表272 中投顾问投资机会箱：集成电路产业
图表273 中投顾问对集成电路产业发展动力评估
图表274 中投顾问对2019-2023年中国集成电路产业销售额预测
集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
中国已有数十年产业积累，且国家对集成电路产业高度重视。中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元增长到2017年的5411.3亿元，五年间翻了一番；该产业2017年增速为24.8%，并首次实现设计、制造和封装三个分支的增长皆超过20%。
尽管如此，中国的集成电路的供需缺口仍然是巨大的，国内集成电路严重依赖进口。2017年中国集成电路进口额高达2601.4亿美元，连续5年进口额超过2000亿美元；同年集成电路出口金额为668.8亿美元，贸易逆差达到1932.6亿美元，可以看出中国在集成电路产业有很大的市场空间。
2019年06月25日，财政部等四部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》。《通知》的亮点是提高了对新设立集成电路制造企业减免税收的门槛，比如，对于“两免三减半”类企业，制程上从原来的0.8μm提高到0.13μm。
2019年06月25日，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式成立，存续期为10年，大基金分为两期进行，截至2018年5月，大基金一期已经投资完毕，共募集1387.2亿人民币，有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额达1188亿元，实际出资818亿元。工信部表示，国家集成电路（IC）产业投资基金正在募集第二期资金，国家对该行业将继续投入真金白银支持。
过去几年，我国集成电路制造环节取得了一定技术突破，在快速发展过程中，我们要持续培育国际一流的先进工艺集成电路制造企业，集中资金和人才资源实现突破；鼓励区域布局集聚与优化发展；重视内外资企业共同发展，构建良好的产业发展环境。
中投产业研究院发布的《2019-2023年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十七章。首先介绍了集成电路概念以及发展环境，接着分析了半导体行业、国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析，然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、其他相关行业、区域市场、产业技术以及集成电路的应用。随后，报告对集成电路国内外重点企业经营情况进行了深入的分析，最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。
